散热结构
基本信息
| 申请号 | CN202022058786.6 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN213906815U | 公开（公告）日 | 2021-08-06 |
| 申请公布号 | CN213906815U | 申请公布日 | 2021-08-06 |
| 分类号 | H04Q1/02（2006.01）I;H05K7/20（2006.01）I | 分类 | 电通信技术; |
| 发明人 | 孟凡伟;贾驰胜 | 申请（专利权）人 | 北京航天奥祥科技股份有限公司 |
| 代理机构 | 北京冠都律师事务所 | 代理人 | 于春洋 |
| 地址 | 102488北京市房山区窦店镇广茂路38号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本申请提供一种散热结构，涉及散热技术领域。其中，散热结构，其包括：发热体；温差发电半导体，所述温差发电半导体第一侧设置在所述发热体的至少一个发热面上；风机，所述风机设置在所述温差发电半导体的与第一侧相背的第二侧，所述温差半导体与所述风机电连接，用于为所述风机供电；其中，所述风机的出风端吹出的风流经所述发热体表面。所述散热结构通过使用温差发电半导体将发热体产生的热量转换成电能，然后供风机工作，并且进一步的风机将风吹在发热体的表面，进而加快发热体热量的散失以及热量的传导，可以作用对供暖器件的快速热传递，提高热效率，也可以用作对工作时产生热量的发热体快速散热，例如对导电器件或者运算器件的快速散热。 |
