一种改善非对称铜厚基板翘曲的方法及基板
基本信息
| 申请号 | CN201911009392.7 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN110913583B | 公开（公告）日 | 2021-06-18 |
| 申请公布号 | CN110913583B | 申请公布日 | 2021-06-18 |
| 分类号 | H05K3/00;H05K1/14 | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 徐朝晨;徐上廷;钟鸿枫;钟少瑛 | 申请（专利权）人 | 广州陶积电电子科技有限公司 |
| 代理机构 | 广州市时代知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 陈旭燕 |
| 地址 | 510730 广东省广州市广州经济技术开发区东江大道284号第四层4001室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种改善非对称铜厚基板翘曲的方法及基板，包括步骤：在对绝缘层两端铜厚度不对称的基板进行CAM处理时，对铜较厚的一层进行工艺边分割处理，若基板仍有翘曲，则再根据两端铜厚质量之差对两端图形进行增减。本发明通过在CAM处理时，对铜厚度较大的一端进行工艺边分割，使大块铜分成小块，减少了层间的应力差异，从而改善基板的翘曲度，进一步的，又通过对质量较大的一端工艺边进行删减图形，或者通过对质量较小的一端工艺边进行增加图形，从而改善基板两侧的应力差，使翘曲度降低。 |
