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一种带立体图形的线路板的制作工艺

基本信息

申请号	CN201910986337.7	申请日	-
公开（公告）号	CN110868805A	公开（公告）日	2021-06-04
申请公布号	CN110868805A	申请公布日	2021-06-04
分类号	H05K3/00;H05K1/14	分类	其他类目不包含的电技术;
发明人	徐朝晨;徐上廷;钟鸿枫;钟少瑛	申请（专利权）人	广州陶积电电子科技有限公司
代理机构	广州市时代知识产权代理事务所（普通合伙）	代理人	卢浩
地址	510730 广东省广州市广州经济技术开发区东江大道284号第四层4001室
法律状态	-

摘要

本发明涉及一种带立体图形的线路板的制作工艺，包括如下步骤：选取线路板基材，并在基材表面通过划线标定平面线路区域、开槽区域和连接桥预留区域；将基材表面标定的开槽区域进行开槽加工，在基材的断面形成侧立面线路区域；通过机械加工将棱处做倒角处理；通过物理或化学工艺在基材的绝缘层表面设置金属层；在金属层表面继续通过镀铜工艺加厚铜层；在菲林上同时绘制平面线路区域和侧立面线路区域所需的图形，将菲林同时覆盖在平面线路区域和侧立面线路区域表面，再经过曝光、显影、蚀刻、褪膜工艺完成线路图形的制作；将连接桥预留区域进行裁切。实现一次性制作完成多个面的金属化和图形化，节省了菲林曝光显影工艺的耗材，同时提升了加工效率。