一种高厚径比陶瓷线路板加工方法及陶瓷线路板
基本信息
| 申请号 | CN201911009514.2 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN110868810A | 公开（公告）日 | 2020-03-06 |
| 申请公布号 | CN110868810A | 申请公布日 | 2020-03-06 |
| 分类号 | H05K3/18;H05K3/26;H05K3/14 | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 徐朝晨;徐上廷;钟鸿枫;钟少瑛 | 申请（专利权）人 | 广州陶积电电子科技有限公司 |
| 代理机构 | 广州市时代知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 陈旭燕 |
| 地址 | 510730 广东省广州市广州经济技术开发区东江大道284号第四层4001室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种高厚径比陶瓷线路板加工方法及陶瓷线路板，在对厚径比较高的陶瓷电路板进行通常的加工方法时，孔内容易出现区域性无铜的现象，导致陶瓷线路板在寿命期内失效，针对这一问题，本发明通过对区域性无铜的地方实现陶瓷表面处理，增加化学铜与陶瓷表面的结合力，再通过化学沉铜的方法，弥补金属溅射在孔内容易出现区域性无铜的现象，显著的提升了高厚径比陶瓷线路板的性能。 |
