一种带灯杯的线路板及其制作工艺
基本信息
| 申请号 | CN201811564304.5 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN109688716A | 公开（公告）日 | 2019-04-26 |
| 申请公布号 | CN109688716A | 申请公布日 | 2019-04-26 |
| 分类号 | H05K3/18;H05K1/02 | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 徐朝晨;徐上廷;钟鸿枫 | 申请（专利权）人 | 广州陶积电电子科技有限公司 |
| 代理机构 | 广州市时代知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 刘全 |
| 地址 | 510730 广东省广州市经济技术开发区东江大道284号第四层4001室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 一种带灯杯的线路板及其制作工艺，涉及电子线路板制作领域；该工艺包括在线路板上形成牢固的灯杯的工艺，采用逐层加成金属法制作灯杯，通过图形电镀层的逐层叠加形成多个台阶的灯杯，步骤：S1、线路板的前处理；S2、叠加图形comp‑0；S3、叠加图形comp‑1；S4、叠加图形comp‑2；S5、线路板的后处理。本发明提供的逐层叠加电镀图层的方法能线路板与灯杯的结合更加紧密，线路包裹在热导率较高的铜制灯杯内，通过灯杯进行传导散热，灯杯的环状结构增大有效散热面积，灯杯内的多级台阶结构能实现灯光的聚集，同时该结构方便后续产品的安装。 |
