一种DBC与DPC结合的陶瓷板加工方法及陶瓷基板
基本信息
| 申请号 | CN201910830069.X | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN110582166B | 公开（公告）日 | 2021-09-14 |
| 申请公布号 | CN110582166B | 申请公布日 | 2021-09-14 |
| 分类号 | H05K3/02;H05K1/03 | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 徐朝晨 | 申请（专利权）人 | 广州陶积电电子科技有限公司 |
| 代理机构 | 广州市时代知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 杨树民 |
| 地址 | 510730 广东省广州市经济技术开发区东江大道284号第四层4001室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种DBC与DPC结合的陶瓷板加工方法及陶瓷基板，其中该方法包括：制备DBC板材，使用粗砂带研磨DBC板材，使用中砂带研磨DBC板材,使用细砂带研磨DBC板材，清洁，水洗，预浸，镀铜，水洗，烘干，磨板，后工序继续加工，本发明的目的在于提供一种DBC与DPC结合的陶瓷板加工方法及陶瓷基板，把DBC和DPC结合起来，使得厚铜陶瓷板的铜与陶瓷的结合力能满足大电流高功率的要求，同时其表面也比较平整，表面处理比较容易，可以正常的焊接。 |
