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一种多频点声源腔体结构

基本信息

申请号 CN202022566743.9 申请日 -
公开（公告）号 CN214070090U 公开（公告）日 2021-08-27
申请公布号 CN214070090U 申请公布日 2021-08-27
分类号 H04R1/02（2006.01）I 分类 电通信技术;
发明人 洪小峰;潘忠根;陈岩;何龙标;牛锋 申请（专利权）人 杭州爱华仪器有限公司
代理机构 杭州杭诚专利事务所有限公司 代理人 尉伟敏
地址 311100浙江省杭州市闲林街道闲兴路37号
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开了一种多频点声源腔体结构，包括基体、耦合腔座、上盖、发声单元、发声单元线路板、导声管调节堵头和传声器，上盖安装在基体上端，耦合腔座位于基体上部，耦合腔座设有导声孔，导声管调节堵头的一端安装在基体外部，导声管调节堵头的另一端穿过耦合腔座位于导声孔内，导声管调节堵头和耦合腔座配合形成导声管腔体，发声单元与导声管调节堵头连接，发声单元线路板与发声单元连接，传声器安装在导声孔的下方；本实用新型设置导声管调节堵头，实现导声管腔体的形状结构可调，提高发声单元产生的声压级，扩宽声源的频率范围。