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一种LED封装焊接结构

基本信息

申请号 CN201520211081.X 申请日 -
公开（公告）号 CN204632798U 公开（公告）日 2015-09-09
申请公布号 CN204632798U 申请公布日 2015-09-09
分类号 H01L33/48(2010.01)I;H01L33/62(2010.01)I;H01L25/075(2006.01)I 分类 基本电气元件;
发明人 祝运芝;王阳 申请（专利权）人 苏州君耀光电有限公司
代理机构 苏州华博知识产权代理有限公司 代理人 苏州君耀光电有限公司;苏州市汇涌进光电有限公司
地址 215024 江苏省苏州市苏州工业园区港田路99号9号厂房
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开了一种LED封装焊接结构，包括基座、LED芯片、正极引脚和负极引脚，LED芯片包括红光、绿光和蓝光，基座的内部设置有容置腔，容置腔的底部设置有铜箔，绿光LED芯片、蓝光LED芯片绝缘设置于正极铜箔或负极铜箔上，绿光LED芯片、蓝光LED芯片的正极与正极铜箔通过正极合金线连接，红光LED芯片的正极电连接于正极铜箔上，LED芯片负极与负极铜箔通过负极合金线连接，正极铜箔设置有正极防死灯合金线，负极铜箔设置有负极防死灯合金线。本实用新型中正极防死灯合金线在LED芯片正极与铜箔断开时将二者连接，负极防死灯合金线在LED芯片负极与铜箔断开时将二者连接，避免造成死灯现象。