一种LED封装结构
基本信息
| 申请号 | CN201510165908.2 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN104900791A | 公开（公告）日 | 2015-09-09 |
| 申请公布号 | CN104900791A | 申请公布日 | 2015-09-09 |
| 分类号 | H01L33/58(2010.01)I;H01L33/52(2010.01)I;H01L33/64(2010.01)I;H01L33/62(2010.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 祝运芝;王阳 | 申请（专利权）人 | 苏州君耀光电有限公司 |
| 代理机构 | 苏州华博知识产权代理有限公司 | 代理人 | 苏州君耀光电有限公司;苏州市汇涌进光电有限公司 |
| 地址 | 215024 江苏省苏州市苏州工业园区港田路99号9号厂房 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种LED封装结构，包括基座、正极引脚、负极引脚和LED芯片，基座内部设有容置空间，正极引脚和负极引脚分别设置于基座的两侧，正极引脚、负极引脚的一端设置于基座外侧且另一端穿过基座下部设置于容置空间内，容置空间内由下至上依次填充有封胶层和磨砂表面层。本发明中容置空间内由下至上依次填充有封胶层和磨砂表面层，在不影响屏幕亮度的同时，提高透光率和对比度。 |
