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一种热熔胶密闭无损式桥梁顶升平台

基本信息

申请号 CN201911080475.5 申请日 -
公开（公告）号 CN110820605B 公开（公告）日 2021-06-08
申请公布号 CN110820605B 申请公布日 2021-06-08
分类号 E01D22/00 分类 道路、铁路或桥梁的建筑;
发明人 薛建鹏 申请（专利权）人 北京中交桥宇科技有限公司
代理机构 北京智沃律师事务所 代理人 吴志宏
地址 100015 北京市朝阳区望京西园二区221号楼5层602室
法律状态 -

摘要

摘要 本发明涉及一种热熔胶密闭无损式桥梁顶升平台，提升平台安装于墩柱上，在墩柱顶端设置有支座；包括套接于墩柱外部的钢平台，钢平台通过一组由热熔机构进行热熔粘合的灌注胶连接到墩柱的外壁面上；钢平台包括用于套接到墩柱外壁的封闭罩壳，封闭罩壳与墩柱外壁之间设置有热熔胶填充间隙，热熔机构设置于填充间隙中，在封闭罩壳的顶端设置有一个内径小于墩柱最大直径的顶部钢平台支撑板；封闭罩壳的外壁还阵列设置有若干环形的钢平台横向肋板，在相邻的平台横向肋板之间设置有若干钢平台纵向肋板；本装置的结构克服了原钢抱箍平台无法与墩柱紧密贴合的缺点，成本低、易于安装、安全可靠。