一种芯片耐压范围批量测量装备

基本信息

申请号 CN202110743914.7 申请日 -
公开(公告)号 CN113447364A 公开(公告)日 2021-09-28
申请公布号 CN113447364A 申请公布日 2021-09-28
分类号 G01N3/12(2006.01)I;G01N3/02(2006.01)I 分类 测量;测试;
发明人 唐志祥;尤心旺;王博;梁峭;张琪;叶忠强 申请(专利权)人 南京特敏传感技术有限公司
代理机构 南京中软知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 代理人 郑燕飞
地址 210000江苏省南京市江宁开发区东吉大道1号(江宁开发区)
法律状态 -

摘要

摘要 本发明涉及一种芯片耐压范围批量测量装备,托板的前端上表面竖直固定安装有转动电机;转动电机的上端竖直安装有传动轴;传动轴的上端水平安装有圆盘;圆盘的上端面均匀间隔固定安装有置物筒;置物筒的外侧壁套接安装有对接套筒;对接套筒上部设置突环结构且上表面嵌入安装有橡胶密封圈;托板的右侧上表面竖直固定安装有支杆;支杆的前端下底面竖直固定安装有液压伸缩杆;液压伸缩杆的下端水平固定安装有平板;平板的下底面均匀间隔竖直固定安装有测压套筒;测压套筒的侧壁贯通安装有压力显示表;托板的左侧上表面固定安装有空压机;本发明能够提供一种测试效率高、设备小巧便于移动以及设备结构简单易操作的芯片耐压范围批量测量装备。