电极引入装置

基本信息

申请号 CN201110261064.3 申请日 -
公开(公告)号 CN102321877B 公开(公告)日 2013-08-07
申请公布号 CN102321877B 申请公布日 2013-08-07
分类号 C23C16/50(2006.01)I 分类 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制〔2〕;
发明人 郑建宇;宋晓彬;王广明;桂晓波;杨光;唐亚非 申请(专利权)人 北京硅元科电微电子技术有限责任公司
代理机构 北京路浩知识产权代理有限公司 代理人 北京七星华创电子股份有限公司;北京硅元科电微电子技术有限责任公司
地址 100016 北京市朝阳区酒仙桥东路1号M2号楼2层
法律状态 -

摘要

摘要 本发明涉及等离子体增强化学气相沉积设备,公开了一种电极引入装置,其包括两个并列设置的电极支架;每个电极支架的一端与一个炉门电极相连,另一端为金属触头,与石墨舟上的电极块相连;还包括穿过炉门的连接杆,其伸入炉门内侧的一端连接石墨舟支撑杆,所述石墨舟支撑杆为至少两根并列的碳化硅棒。本发明中,电极引入装置采用搭接形式,依托电极支架将金属触头直接和炉门电极连接起来,石墨舟上的两个石墨垫块充当两电极块,每个金属触头上,与电极块上凹槽相接触的位置设置有凸起,接触良好,自动化程度高;碳化硅双棒耐温在1000多度,不易变形,提高电极接触的稳定性;机械机构简单,成本低,装配难度降低。