一种半导体深能级缺陷检测装置及检测方法

基本信息

申请号 CN202111237939.6 申请日 -
公开(公告)号 CN113970559A 公开(公告)日 2022-01-25
申请公布号 CN113970559A 申请公布日 2022-01-25
分类号 G01N21/95(2006.01)I;G01N21/63(2006.01)I;G01R27/26(2006.01)I 分类 测量;测试;
发明人 王岩;徐鹏飞;罗帅;季海铭 申请(专利权)人 江苏华兴激光科技有限公司
代理机构 武汉江楚智汇知识产权代理事务所(普通合伙) 代理人 矫娅琳
地址 221327江苏省徐州市邳州经济开发区辽河西路北侧、华山北路西侧
法律状态 -

摘要

摘要 本发明涉及一种半导体深能级缺陷检测装置及检测方法,其不同之处在于:检测装置包括宽光谱光源、单色仪、电子开关、连续激光光源、光纤合束器、透镜、冷阱、电容测试仪和脉冲发生器;脉冲发生器用于给电子开关提供脉冲控制信号;宽光谱光源依次经过单色仪、电子开关、光纤合束器和透镜后聚焦至半导体样品表面,用于激发半导体样品产生光电容信号;连续激光光源依次经过光纤合束器和透镜后聚焦至半导体样品表面,用于使半导体样品的深能级缺陷电子态饱和;冷阱用于放置半导体样品及改变半导体样品的温度;电容测试仪用于测量半导体样品的电容信号。本发明能有效地检测判断缺陷对载流子复合的贡献。