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一种PCB金属孔嵌铜结构及其加工工艺

基本信息

申请号 CN201811470353.2 申请日 -
公开（公告）号 CN109661098A 公开（公告）日 2019-04-19
申请公布号 CN109661098A 申请公布日 2019-04-19
分类号 H05K1/02（2006.01）I; H05K3/00（2006.01）I 分类 其他类目不包含的电技术;
发明人 文明; 赵铁良; 张海方 申请（专利权）人 深圳众力新能源科技有限公司
代理机构 深圳市徽正知识产权代理有限公司 代理人 深圳众力新能源科技有限公司
地址 518000 广东省深圳市龙岗区坪地街道环城南路67-1
法律状态 -

摘要

摘要 本发明公开了一种PCB金属孔嵌铜结构。该PCB金属孔嵌铜结构包括：PCB板、第一贯穿孔、第二贯穿孔、第三贯穿孔、第一铜块、第二铜块和第三铜块；所述第一贯穿孔、第二贯穿孔、第三贯穿孔分别贯穿所述PCB板，所述第一贯穿孔设有第一沉铜孔壁，第二贯穿孔设有第二沉铜孔壁，所述第三贯穿孔设有第三沉铜孔壁；所述第一铜块、第二铜块、第三铜块的圆周均设有齿；所述第一铜块嵌入具有第一沉铜孔壁的第一贯穿孔内，所述第二铜块嵌入具有第二沉铜孔壁的第二贯穿孔内，所述第三铜块嵌入具有第三沉铜孔壁的第三贯穿孔内。本发明还提供一种PCB金属孔嵌铜结构加工工艺，实现了PCB除埋铜工艺外的另类嵌铜方式。