一种散热型PCB电路板结构
基本信息
| 申请号 | CN201811470355.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN109561573A | 公开（公告）日 | 2019-04-02 |
| 申请公布号 | CN109561573A | 申请公布日 | 2019-04-02 |
| 分类号 | H05K1/02（2006.01）I; H05K1/11（2006.01）I; H05K1/03（2006.01）I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 文明; 赵铁良; 张海方 | 申请（专利权）人 | 深圳众力新能源科技有限公司 |
| 代理机构 | 深圳市徽正知识产权代理有限公司 | 代理人 | 深圳众力新能源科技有限公司 |
| 地址 | 518000 广东省深圳市龙岗区坪地街道环城南路67-1 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种散热型PCB电路板结构。所述散热型PCB电路板结构包括PCB板、第一贯穿孔、散热结构、第一芯片；所述第一贯穿孔贯穿所述PCB板；所述散热结构嵌入所述第一贯穿孔内；所述第一芯片安装在PCB板的对应第一贯穿孔的位置，所述第一芯片与所述散热结构直接接触实现散热。本发明提供的技术方案，能减少PCB板加工周期，同时所述第一芯片与所述散热结构直接接触，解决了PCB板导热不良的缺陷。 |
