一种平底半球形封头
基本信息
| 申请号 | CN202020432009.0 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN211778949U | 公开（公告）日 | 2020-10-27 |
| 申请公布号 | CN211778949U | 申请公布日 | 2020-10-27 |
| 分类号 | F16J12/00(2006.01)I;F16J13/00(2006.01)I | 分类 | 工程元件或部件；为产生和保持机器或设备的有效运行的一般措施；一般绝热; |
| 发明人 | 李书萍;江伟;周海明;谢晓丽 | 申请（专利权）人 | 成都瑞奇智造科技股份有限公司 |
| 代理机构 | 成都金英专利代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 成都瑞奇石化工程股份有限公司;成都瑞奇智造科技股份有限公司 |
| 地址 | 610000四川省成都市青白江区青华东路288号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型提供了一种平底半球形封头，涉及蒸汽稳压器封头制造技术领域，提供了一种能够用于蒸汽稳压器的半球形封头。该平底半球形封头包括半球形侧边（1）、平底（2）和电加热棒（3）。本实用新型一种平底半球形封头受力优良、平底直径不大，降低设备制造难度的同时也降低了设备的材料成本。 |
