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一种单、多晶切割改善线痕TTV的切割方法

基本信息

申请号 CN202111645746.4 申请日 -
公开（公告）号 CN114378965A 公开（公告）日 2022-04-22
申请公布号 CN114378965A 申请公布日 2022-04-22
分类号 B28D5/04（2006.01）I;B28D5/00（2006.01）I 分类 加工水泥、黏土或石料;
发明人 王杰;王艺澄;崔三观 申请（专利权）人 包头美科硅能源有限公司
代理机构 南京经纬专利商标代理有限公司 代理人 石艳红
地址 212200江苏省镇江市扬中经济开发区光明路198号
法律状态 -

摘要

摘要 本发明公开了一种单、多晶切割改善线痕TTV的切割方法，放线导辊和收线导辊平行设置于工作台上，放线导辊和收线导辊的同向一端为起始端，另一端为终止端；放线导辊和收线导辊均从起始端至终止端均匀开设n个导线槽，放线导辊中第i个导线槽与收线导辊中第i个导线槽的连线与放线导辊或收线导辊的轴线相垂直；其中，1≤i≤n；将n根金钢线平行布设在n个导线槽内，其中，第i根金钢线的布设方法为：第i根金钢线的一端绕设在放线导辊的第i个导线槽，第i根金钢线的另一端则绕设在收线导辊的第i+a个导线槽内；步骤2、切割晶棒：将晶棒横置于n根金钢线上进行切割，将晶棒切割为若干个晶片，其中晶棒为单晶棒或多晶棒。