一种小型化射频PCB安装结构
基本信息
| 申请号 | CN202020002351.7 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN211702738U | 公开（公告）日 | 2020-10-16 |
| 申请公布号 | CN211702738U | 申请公布日 | 2020-10-16 |
| 分类号 | H05K7/02(2006.01)I;H05K7/14(2006.01)I | 分类 | - |
| 发明人 | 刘文丽;万飞;孙亚楠 | 申请（专利权）人 | 北京中科飞鸿科技股份有限公司 |
| 代理机构 | 北京凯特来知识产权代理有限公司 | 代理人 | 北京中科飞鸿科技股份有限公司 |
| 地址 | 100096北京市海淀区上地信息路2号国际创业园1号楼19C | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种小型化射频PCB安装结构，包括结构盒体，所述结构盒体的正面和背面分别设有正面PCB和背面PCB，所述结构盒体、正面PCB和背面PCB设有位置对应的通孔，所述正面PCB上在通孔位置焊接预埋滚花铜螺母，螺钉依次穿过所述背面PCB、结构盒体和正面PCB的通孔与所述预埋滚花铜螺母固定到一起。适用于所有的射频模块PCB安装，能够大大的降低结构盒体的厚度，增加PCB的布板密度，有利于实现模块的小型化、轻型化，而且成本低廉，易于实现。 |
