一种可供芯片加热的电路
基本信息
| 申请号 | CN202121717176.0 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN215991229U | 公开（公告）日 | 2022-03-08 |
| 申请公布号 | CN215991229U | 申请公布日 | 2022-03-08 |
| 分类号 | H05B1/02（2006.01）I;H05B3/00（2006.01）I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 陈骏;闾海荣;田有隆;李昊;陈献宇;余永先;谢招楷;徐术欢 | 申请（专利权）人 | 福州数据技术研究院有限公司 |
| 代理机构 | 福州市景弘专利代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 郭鹏飞;林祥翔 |
| 地址 | 350000福建省福州市长乐区数字福建产业园东湖路33号6#楼 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型提供了一种可供芯片加热的电路，包括控制芯片、温度检测芯片、开关电路和加热电路，其工作原理如下：通过温度检测芯片来实时检测受热体芯片的温度，并在检测到所述受热体芯片的温度低于第一预设温度值时，通过控制芯片来控制所述开关电路开启所述加热电路的电压，以启动加热电路对受热体芯片进行加热，保证受热体芯片能够正常工作；当检测到受热体芯片温度较高时，控制芯片控制所述加热电路的电压关闭，避免所述受热体芯片因温度过高而损坏。 |
