一种LED封装设备
基本信息
| 申请号 | CN201621065425.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN206022412U | 公开（公告）日 | 2017-03-15 |
| 申请公布号 | CN206022412U | 申请公布日 | 2017-03-15 |
| 分类号 | H01L33/00(2010.01)I;H01L33/48(2010.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 刘江 | 申请（专利权）人 | 广州莱迪光电股份有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 510535 广东省广州市高新技术产业开发区科学城开源大道188号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种LED封装设备，其特征在于：包括：机架、固定支架、抽真空装置，所述机架上水平设置有下模，所述下模上设置有凸起的凸台，下模对应凸台的外侧设置有一圈环形的嵌槽；所述固定支架呈倒L形结构设置，固定支架的横向臂上设置有驱动装置，驱动装置的下端连接有上模，上模位于下模的正上方，上模的下表面设置有半球形的罩体结构，上模的下表面对应罩体的内部设置有压框；所述压框围设在凸台的外侧，所述罩体的开口嵌设在嵌槽内；所述抽真空装置与罩体相连接。本实用新型结构简单，使用方便，在LED进行模压封装时，能够提供真空的环境，避免了封装完成后，封装胶里产生气泡。 |
