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一种散热LED封装结构

基本信息

申请号 CN201621100014.1 申请日 -
公开（公告）号 CN206040701U 公开（公告）日 2017-03-22
申请公布号 CN206040701U 申请公布日 2017-03-22
分类号 H01L33/48(2010.01)I;H01L33/64(2010.01)I 分类 基本电气元件;
发明人 刘江 申请（专利权）人 广州莱迪光电股份有限公司
代理机构 - 代理人 -
地址 510535 广东省广州市高新技术产业开发区科学城开源大道188号
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开了一种散热LED封装结构，包括基板、芯片，基板上设置有半球形的硅胶透镜，芯片设置在基板与硅胶透镜形成的封闭腔室内，基板的下方设置有散热部，散热部与基板之间通过散热柱支撑连接；基板内设置有第一散热腔室，基板设置有若干用于连通封闭腔室和第一散热腔室的通孔；散热部内设置有第二散热腔室，第二散热腔室与外部相连通；散热柱内部设置有连通第一散热腔室与第二散热腔室的散热通道。本实用新型结构简单，通过第一散热腔室、第二散热腔室以及散热柱的作用，大大提高LED封装结构的散热效果，同时散热柱的支撑连接作用，使基板与散热部保持适合的间距，保证两者的散热效果，不会产生相互影响。