半导体激光器装置
基本信息
申请号 | CN202010888281.4 | 申请日 | - |
公开(公告)号 | CN111969416A | 公开(公告)日 | 2020-11-20 |
申请公布号 | CN111969416A | 申请公布日 | 2020-11-20 |
分类号 | H01S5/40 | 分类 | 基本电气元件; |
发明人 | 何晓光;郝亮;刘瑞 | 申请(专利权)人 | 南京镭芯光电有限公司 |
代理机构 | 北京三环同创知识产权代理有限公司 | 代理人 | 赵勇;何洋 |
地址 | 211899 江苏省南京市江北新区智能制造产业园(智合园)科创大道9号F3幢101-1室 | ||
法律状态 | - |
摘要
摘要 | 本发明公开了一种半导体激光器装置,其包括:至少两个激光器发光单元;光束整形组件,至少两个激光器发光单元复用一组光束整形组件,以便通过一组光束整形组件对至少两个激光器发光单元分别发出的激光光束进行整形;光纤耦合器;以及至少两根光纤,至少两个激光器发光单元分别发出的激光光束经过一组光束整形组件处理后通过光纤耦合器分别耦合进至少两根光纤;其中,光纤的数量等于激光器发光单元的数量。在本发明的半导体激光器装置中,多个激光器发光单元复用一组光束整形组件,使得该半导体激光器装置的整体重量和体积明显减小,生产该半导体激光器装置的器件成本和工时成本明显降低,封装的可靠性得以提高。 |
