控深槽加工方法及电路板
基本信息
| 申请号 | CN202110651348.7 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113490335A | 公开（公告）日 | 2021-10-08 |
| 申请公布号 | CN113490335A | 申请公布日 | 2021-10-08 |
| 分类号 | H05K3/00（2006.01）I;H05K1/11（2006.01）I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 殷景锋;李少强;张军;林友锟 | 申请（专利权）人 | 景旺电子科技（龙川）有限公司 |
| 代理机构 | 深圳中一联合知识产权代理有限公司 | 代理人 | 赵智博 |
| 地址 | 517300广东省河源市龙川县大坪山 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及电路板制造技术领域，提供了一种控深槽加工方法，包括：提供一基板，所述基板具有待锣槽区域，所述待锣槽区域中设有至少一个PTH孔；将位于所述待锣槽区域内部的所述PTH孔内塞入可剥离胶；对所述可剥离胶进行固化处理；对应所述待锣槽区域，在所述基板上锣出控深槽。本发明还提供了一种电路板。本发明提供的一种控深槽加工方法及电路板，在加工时通过在锣控深槽时PTH孔内塞入可剥离胶，能够对PTH孔的孔壁进行有效支撑，避免其产生披锋、拉伤和剥离等问题。 |
