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金属基线路板及其制作方法

基本信息

申请号 CN202110583975.1 申请日 -
公开（公告）号 CN113395833A 公开（公告）日 2021-09-14
申请公布号 CN113395833A 申请公布日 2021-09-14
分类号 H05K3/00;H05K3/42;H05K1/02;H05K1/11 分类 其他类目不包含的电技术;
发明人 李秋梅;邹文辉;李少强 申请（专利权）人 景旺电子科技（龙川）有限公司
代理机构 深圳中一联合知识产权代理有限公司 代理人 赵智博
地址 517300 广东省河源市龙川县大坪山
法律状态 -

摘要

摘要 本发明适用于印刷线路板技术领域，提出一种金属基线路板的制作方法，包括：将金属基板开料，所述金属基板包括金属板、设于所述金属板上的外层金属层、及设于所述金属板和所述外层金属层之间的至少一层介质层；在所述金属基板上钻设盲孔，所述盲孔自所述外层金属层延伸至所述金属板的表面；对所述盲孔进行蚀刻，使所述盲孔的孔底粗化；在所述盲孔内塞入碳油；利用所述外层金属层制作外层线路图形，获得金属基线路板。本发明同时提出一种金属基线路板。本发明解决了碳油和金属板因结合力不足造成的分层问题，提升了金属基线路板的品质。