印刷线路板的制作方法及印刷线路板

基本信息

申请号 CN202110730502.X 申请日 -
公开(公告)号 CN113473716A 公开(公告)日 2021-10-01
申请公布号 CN113473716A 申请公布日 2021-10-01
分类号 H05K3/00(2006.01)I;H05K3/02(2006.01)I;H05K1/02(2006.01)I 分类 其他类目不包含的电技术;
发明人 谢光前;沙伟强;叶志峰 申请(专利权)人 景旺电子科技(龙川)有限公司
代理机构 深圳中一联合知识产权代理有限公司 代理人 梁河
地址 517300广东省河源市龙川县大坪山
法律状态 -

摘要

摘要 本发明涉及印刷电路板技术领域,提供一种印刷线路板的制作方法及印刷线路板。该制作方法包括:提供铜基工作板,在铜基工作板制作铜基凸台和贯通的容纳槽;将铜基工作板、半固化片、芯板按产品叠构图进行预叠;将树脂模块嵌入容纳槽内,并压合,得到压合板;切割压合板,得到单个印刷线路板。本发明提供的印刷线路板的制作方法中,采用在铜基工作板嵌树脂模块,铜基工作板、半固化片和芯板共用一套定位系统,保证铜基凸台与半固化片及芯板的开窗完全对准,避免铜基凸台和半固化片及芯板的开窗因容易偏位而报废,解决现有的印刷线路板制作良品率低的技术问题,从而提高了印刷线路板的良品率。