电子设备、线路板及其制备方法
基本信息
| 申请号 | CN202011072406.2 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113498252A | 公开（公告）日 | 2021-10-12 |
| 申请公布号 | CN113498252A | 申请公布日 | 2021-10-12 |
| 分类号 | H05K1/02（2006.01）I;H05K1/05（2006.01）I;H05K3/06（2006.01）I;H05K3/44（2006.01）I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 严振坤;罗奇;王远 | 申请（专利权）人 | 景旺电子科技（龙川）有限公司 |
| 代理机构 | 深圳中一联合知识产权代理有限公司 | 代理人 | 汪海琴 |
| 地址 | 517300广东省河源市龙川县大坪山 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本申请提供了一种电子设备、线路板及其制备方法，线路板包括：介质板；线路层设于介质板的一侧，且线路层上具有用于供小电流通过的第一线路；金属基板设于介质板的另一侧；载流件贯穿于介质板并伸出介质板的一侧外，以与第一线路间隔分布；载流件与金属基板形成连接并用于供大电流通过。线路板的制备方法包括：准备介质板、准备金属基板，压合介质板和金属基板，以使载流件贯穿介质板，在介质板上形成线路层；电子设备包括线路板。通过载流件贯穿介质板并与金属基板形成连接，使得在保证线路板整体厚度不变的情况下增大载流件的厚度，以使载流件能够通大电流，且金属基板能够更好地满足载流件的散热需求，保证线路板的使用寿命。 |
