一种FPC线路板制作方法
基本信息
| 申请号 | CN201910486677.3 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN110113885B | 公开（公告）日 | 2021-09-07 |
| 申请公布号 | CN110113885B | 申请公布日 | 2021-09-07 |
| 分类号 | H05K3/06;H05K3/00 | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 黄建娣 | 申请（专利权）人 | 景旺电子科技（龙川）有限公司 |
| 代理机构 | 深圳市精英专利事务所 | 代理人 | 林燕云 |
| 地址 | 517000 广东省河源市龙川县大坪山 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明实施例公开了一种FPC线路板制作方法，涉及FPC线路板生产技术领域。所述方法包括以下步骤：S1，将菲林的对位靶孔周围的预设范围内的钻孔资料的位置通过预设标记图形进行标记；S2，将贴干膜后的铜板与所述菲林对位，并依次进行曝光、显影、蚀刻以及冲孔步骤；S3，对所述预设标记图形标记的位置进行冲孔操作，以得到定位孔。本发明提供的技术方案完全避免了因CCD抓错孔导致的曝光偏位问题，产品可以正常地贴干膜、曝光、显影、蚀刻、冲孔，不更改原有流程，几乎不增加成本。 |
