电路板及电路板制造方法
基本信息
| 申请号 | CN202110699381.7 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113382532A | 公开（公告）日 | 2021-09-10 |
| 申请公布号 | CN113382532A | 申请公布日 | 2021-09-10 |
| 分类号 | H05K1/02（2006.01）I;H05K3/00（2006.01）I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 叶志峰;肖安云;谢光前 | 申请（专利权）人 | 景旺电子科技（龙川）有限公司 |
| 代理机构 | 深圳中一联合知识产权代理有限公司 | 代理人 | 赵智博 |
| 地址 | 517300广东省河源市龙川县大坪山 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及电路板制造技术领域，提供了一种电路板，包括：基板，所述基板包括至少两张由上至下依次叠放的芯板，相邻两所述芯板之间叠放有第一半固化片，所述基板的上表面设置有容置槽；导热块，所述导热块设置在所述容置槽内，所述导热块的上表面高于所述基板的上表面。本发明还提供了一种电路板制造方法。本发明之电路板及制造方法，通过将导热块设置在容置槽内，可以对电路板进行有效导热，同时导热块的上表面高于基板的上表面，可解决在压合导热块过程中产生溢胶的问题，提高了电路板的品质。 |
