金属基线路板及其制作方法
基本信息
| 申请号 | CN202011000029.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113498251A | 公开（公告）日 | 2021-10-12 |
| 申请公布号 | CN113498251A | 申请公布日 | 2021-10-12 |
| 分类号 | H05K1/02（2006.01）I;H05K3/00（2006.01）I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 张飞龙;罗奇 | 申请（专利权）人 | 景旺电子科技（龙川）有限公司 |
| 代理机构 | 深圳中一联合知识产权代理有限公司 | 代理人 | 何丹灵 |
| 地址 | 517300广东省河源市龙川县大坪山 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本申请适用于线路板技术领域，提出一种金属基线路板，包括线路板主体和设于所述线路板主体中的导热件；所述线路板主体包括金属基体和设于所述金属基体上的介质层和线路层，且所述介质层设于所述金属基体和所述线路层之间；所述线路板主体中开设有贯穿所述线路层、所述介质层和至少部分所述金属基体的收容孔，所述导热件设于所述收容孔中且用于连接发热元件。上述金属基线路板的散热效果较好。本申请同时提出一种金属基线路板的制作方法。 |
