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一种揭盖法制作双面阳极氧化铝基线路板的方法

基本信息

申请号 CN202010782445.5 申请日 -
公开（公告）号 CN111757597B 公开（公告）日 2021-09-07
申请公布号 CN111757597B 申请公布日 2021-09-07
分类号 H05K1/03;H05K3/00;H05K3/04 分类 其他类目不包含的电技术;
发明人 刘玮;罗奇;张飞龙;刘晨 申请（专利权）人 景旺电子科技（龙川）有限公司
代理机构 深圳市精英专利事务所 代理人 李莹
地址 517000 广东省河源市龙川县大坪山
法律状态 -

摘要

摘要 本发明公开了一种揭盖法制作双面阳极氧化铝基线路板的方法，涉及金属基印制线路板制作技术领域。本发明提供的揭盖法制作双面阳极氧化铝基线路板的方法，使用阳极氧化铝板为基板，利用阳极氧化铝层耐酸碱的特性，预先在阳极氧化铝面贴覆保护膜，通过高精度的镭射切割，将需要制作线路区域的保护膜除去，再压合背胶铜箔制作出局部线路，锣板成型后除去非线路区域的保护膜，最终得到耐酸碱、高导热、具有局部线路的金属基铝基线路板，工艺简单。应用本发明提供的揭盖法制作双面阳极氧化铝基线路板的方法得到的双面阳极氧化铝基线路板，比常规铝基线路板更适于严苛的工作环境；局部线路的设计，增加了线路面的散热面积，比整板线路的散热效果更好。