适用于插件方式耐高压的金属基线路板制作方法及线路板专利查询专利号|摘要-满商公司网

适用于插件方式耐高压的金属基线路板制作方法及线路板

基本信息

申请号	CN202110821018.8	申请日	-
公开（公告）号	CN113473747A	公开（公告）日	2021-10-01
申请公布号	CN113473747A	申请公布日	2021-10-01
分类号	H05K3/42（2006.01）I;H05K3/46（2006.01）I;H05K3/00（2006.01）I	分类	其他类目不包含的电技术;
发明人	张飞龙;肖安云;李秋梅	申请（专利权）人	景旺电子科技（龙川）有限公司
代理机构	深圳市精英专利事务所	代理人	李燕娥
地址	517000广东省河源市龙川县大坪山
法律状态	-

摘要

本发明实施例公开一种适用于插件方式耐高压的金属基线路板制作方法及线路板，制造方法包括：准备铝基板，钻出树脂孔和铆合孔；将导热树脂填充到树脂孔和铆合孔；在铝基板上压合第一高导热介质层；并假贴第二高导热介质层；对铝基板上再次钻孔，以将树脂孔和铆合孔穿透；准备具有PTH孔的双面基板；将导热树脂填充到双面基板内层线路的蚀刻区域以及PTH孔；将铝基板与双面基板进行预叠，并铆合；对铆合后的铝基板和双面基板进行压合处理；对压合处理后的铝基板和双面基板进行钻孔，以将双面基板的PTH孔穿透。本发明实施例通过在树脂孔填充导热树脂，再次对树脂孔和PTH孔返钻并露出PTH孔的方式，解决了单面多层金属基线路板无法使用插件方式的问题。