一种多芯片集成电路封装
基本信息
| 申请号 | CN201910630688.4 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN110354468B | 公开（公告）日 | 2021-04-23 |
| 申请公布号 | CN110354468B | 申请公布日 | 2021-04-23 |
| 分类号 | A63B63/08(2006.01)I;A63B71/06(2006.01)I | 分类 | 运动；游戏；娱乐活动; |
| 发明人 | 曹祖峰;蔡士军;朱金义 | 申请（专利权）人 | 北京中科方向科技有限公司 |
| 代理机构 | 北京金咨知识产权代理有限公司 | 代理人 | 宋教花 |
| 地址 | 100086北京市海淀区知春路甲48号1号楼15层18A室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及集成电路封装领域，具体的说是一种多芯片集成电路封装，包括篮框、检修板、驱动结构、封装结构、布线孔和密封结构；封装结构设于篮框的内部，在投篮过程中封装结构震动挤压变形，封装结构消耗篮框震动的能量，减小了对封装结构内部的密封结构上芯片的震动能量，进而有效的防止芯片损坏，同时封装结构通过震动的能量促进封装结构的内部的空气循环，进而快速的对封装结构进行降温，密封结构设于封装结构的内部，减小震动对密封结构上的芯片的影响，密封结构的使用使封装结构安装更加方便快捷，封装结构在挤压变形的同时使密封结构与封装结构之间的密封性能更好，密封结构进一步促进了封装结构的散热性能，进而提高了芯片的防尘性能。 |
