一种半导体基础材料自动粘接系统
基本信息
| 申请号 | CN202023106802.0 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN213954104U | 公开（公告）日 | 2021-08-13 |
| 申请公布号 | CN213954104U | 申请公布日 | 2021-08-13 |
| 分类号 | F16B11/00（2006.01）I;B05C5/02（2006.01）I;B05C11/08（2006.01）I;B05C13/02（2006.01）I;B08B5/02（2006.01）I | 分类 | 工程元件或部件；为产生和保持机器或设备的有效运行的一般措施；一般绝热; |
| 发明人 | 马武平;邓鹤鸣;侯晓敏;吴卿;白小锋;周娟莉 | 申请（专利权）人 | 西安捷盛电子技术有限责任公司 |
| 代理机构 | 北京科家知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 王营超 |
| 地址 | 710119陕西省西安市高新区新型工业园创汇路二十五号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种半导体基础材料自动粘接系统，所述台面板固定于底座上表面，大三维平台固定于台面板上表面左侧，小三维平台固定于台面板上表面右侧，所述上料机构设置于台面板中间靠左侧位置，并且上料机构位于大三维平台中间位置，所述滴蜡抓取机构设置于大三维平台上，挤压机构设置于小三维平台上，所述卸料对中机构设置于台面板中间靠右侧位置，并且卸料对中机构位于小三维平台中间位置，所述甩蜡机构固定于台面板下表面中心位置并且位于底座中，甩蜡机构上端穿过台面板位于大三维平台和小三维平台中间位置，所述落料台设置于台面板上表面并且位于卸料对中机构下方。 |
