一种半导体制冷片流体直冷装置
基本信息
| 申请号 | CN201820311954.8 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN208091010U | 公开（公告）日 | 2018-11-13 |
| 申请公布号 | CN208091010U | 申请公布日 | 2018-11-13 |
| 分类号 | F25B21/02 | 分类 | 制冷或冷却；加热和制冷的联合系统；热泵系统；冰的制造或储存；气体的液化或固化; |
| 发明人 | 陈郁焱 | 申请（专利权）人 | 上海莹致节能电器有限公司 |
| 代理机构 | 上海世圆知识产权代理有限公司 | 代理人 | 上海滢致节能电器有限公司 |
| 地址 | 201804 上海市嘉定区安亭镇曹联路66号3幢 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型提供了一种半导体制冷片流体直冷装置，包括半导体制冷片，半导体制冷片包括一对相对的陶瓷面，即第一陶瓷面和第二陶瓷面；冷端容器和热端容器，半导体制冷片置于冷端容器和热端容器之间，第一陶瓷面与冷端容器中的冷流体相接触；第二陶瓷面与热端容器中的热流体相接触；冷端容器与第一陶瓷面接触的一部份形成相对封闭的第一室，第一室包括第一室进口以及第一室出口；冷端容器中的冷流体从第一室进口进入从第一室出口流出，循环流动。本实用新型直接在制冷片的陶瓷表面利用流体本身进行热交换，没有中间的其它间接传导和转换过程，制冷效率更高，结构更加简单，也很好解决了当系统不工作时，热量穿透制冷片传导流失的问题。 |
