一种半导体制冷片流体直冷装置
基本信息
| 申请号 | CN201810186465.9 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN108387028A | 公开（公告）日 | 2018-08-10 |
| 申请公布号 | CN108387028A | 申请公布日 | 2018-08-10 |
| 分类号 | F25B21/02 | 分类 | 制冷或冷却；加热和制冷的联合系统；热泵系统；冰的制造或储存；气体的液化或固化; |
| 发明人 | 陈郁焱 | 申请（专利权）人 | 上海莹致节能电器有限公司 |
| 代理机构 | 上海世圆知识产权代理有限公司 | 代理人 | 上海滢致节能电器有限公司 |
| 地址 | 201804 上海市嘉定区安亭镇曹联路66号3幢 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明提供了一种半导体制冷片流体直冷装置，包括半导体制冷片，半导体制冷片包括相对的一对陶瓷面，即第一陶瓷面和第二陶瓷面，冷端容器和热端容器，半导体制冷片置于冷端容器和热端容器之间，第一陶瓷面与冷端容器中的冷流体相接触；第二陶瓷面与热端容器中的热流体相接触使得热端容器中的热流体逐渐降温，冷端容器中的冷流体逐渐升温。本发明直接在制冷片的陶瓷表面利用流体本身进行热交换，没有中间的其它间接传导和转换过程，制冷效率更高，结构更加简单，也很好解决了当系统不工作时，热量穿透制冷片传导流失的问题。 |
