一种可调节的半导体用封装机
基本信息
| 申请号 | CN202010936161.7 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN112053974A | 公开（公告）日 | 2020-12-08 |
| 申请公布号 | CN112053974A | 申请公布日 | 2020-12-08 |
| 分类号 | H01L21/67(2006.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 周东平;魏安琨 | 申请（专利权）人 | 合肥独领智能科技有限公司 |
| 代理机构 | 合肥市科融知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 刘冉 |
| 地址 | 230000安徽省合肥市高新区习友路3333号中国（合肥）国际智能语音产业园研发中心楼508室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种可调节的半导体用封装机，包括底箱，所述底箱的底部内壁通过螺栓连接有电动伸缩杆，且电动伸缩杆的顶部外壁通过螺栓连接有内层板，所述内层板的上侧外壁通过螺栓连接有多个凸块，且底箱的上侧外壁开设有多个外壳孔，凸块与外壳孔相对应，所述底箱的上侧外壁开设有轨道，且底箱的上方设置有推板，推板的下方与轨道的内壁之间滑动连接，所述底箱的一侧外壁通过螺栓连接有出料板，且出料板的两侧外壁通过螺栓连接有挡板。本发明能够对封装后的半导体晶片直接进行推料入箱，避免人工拿取操作步骤繁琐，提高半导体晶片的封装运输效率，能够便于不同规格的半导体晶片的放置，能够避免挤压人手造成手部受伤。 |
