星载电路板支撑装置
基本信息
| 申请号 | CN202010961572.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN111970819A | 公开（公告）日 | 2020-11-20 |
| 申请公布号 | CN111970819A | 申请公布日 | 2020-11-20 |
| 分类号 | H05K1/02;H05K5/02;H05K5/03;H05K7/20 | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 陈津林;焦石;贾利敏 | 申请（专利权）人 | 北京最终前沿深空科技有限公司 |
| 代理机构 | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 | 代理人 | 北京前沿探索深空科技有限公司 |
| 地址 | 100080 北京市海淀区海淀北二街8号中关村SOHO大厦905室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及一种星载电路板支撑装置，该星载电路板支撑装置包括：电路板支撑构件、壳体、以及电路板连接件；电路板支撑构件包括：第一横梁、第二横梁、电路板、以及竖杆，第一横梁、第二横梁分别固定于电路板的顶部、底部，竖杆与第一横梁、第二横梁均固定连接，所述电路板连接件将多个电路板支撑构件连接在一起，电路板支撑构件、电路板连接件均位于壳体内部。 |
