基于水冷散热的插接电容器
基本信息
| 申请号 | CN202023141519.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN214203467U | 公开（公告）日 | 2021-09-14 |
| 申请公布号 | CN214203467U | 申请公布日 | 2021-09-14 |
| 分类号 | H01G4/33（2006.01）I;H01G4/005（2006.01）I;H01G4/002（2006.01）I;H01G2/08（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 林骁恺;周鹏飞;兰劭涵;张文刚;佘明骞 | 申请（专利权）人 | 厦门法拉电子股份有限公司 |
| 代理机构 | 厦门创象知识产权代理有限公司 | 代理人 | 王凤玲 |
| 地址 | 361022福建省厦门市海沧区新园路99号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型提供了一种基于水冷散热的插接电容器，其包括：PCB板、水冷系统、电容器本体，所述PCB板上具有插孔；所述水冷系统设于所述PCB板的下方；所述电容器本体包括电容器芯子和电极片，所述电极片的一端贴合于所述电容器芯子，另一端插设于所述插孔并从所述插孔穿出而接触所述水冷系统。从而可提高插接电容器散热效果、提高电容可靠性与使用寿命。 |
