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对芯片进行失效分析的装置及方法

基本信息

申请号 CN202110951771.9 申请日 -
公开（公告）号 CN113406484A 公开（公告）日 2021-09-17
申请公布号 CN113406484A 申请公布日 2021-09-17
分类号 G01R31/28（2006.01）I 分类 测量；测试;
发明人 吉祥;江蔼庭;王青 申请（专利权）人 华芯半导体科技有限公司
代理机构 北京清亦华知识产权代理事务所（普通合伙） 代理人 赵丽婷
地址 100020北京市朝阳区佳汇国际中心B座1107
法律状态 -

摘要

摘要 本发明公开了对芯片进行失效分析的装置及方法。该装置包括红外金相显微镜、显示器、芯片载台、电流源、金属探针和金属探针调节座，红外金相显微镜适于观测待测芯片发射区的电致发光情况；显示器与红外金相显微镜相连并适于显示红外金相显微镜观测到的情况；芯片载台适于盛放待测芯片；电流源适于输出直流电流并控制输出的直流电流的大小；探针调节座适于将与电流源输出端相连的金属探针的探针尖与待测芯片的电极接触。该装置不仅结构简单，还能通过电致发光情况精确判定待测芯片是否存在失效、失效位置的形状以及失效位置具体是位于芯片内部还是表面，同时可以判定待测芯片失效的电性形态，能够大大提升对芯片进行失效分析的准确率和可靠性。