VCSEL芯片蒸镀用夹具、VCSEL芯片蒸镀系统和方法专利查询专利号|摘要-满商公司网

VCSEL芯片蒸镀用夹具、VCSEL芯片蒸镀系统和方法

基本信息

申请号	CN202110946145.0	申请日	-
公开（公告）号	CN113416931A	公开（公告）日	2021-09-21
申请公布号	CN113416931A	申请公布日	2021-09-21
分类号	C23C14/24（2006.01）I;C23C14/50（2006.01）I;H01S5/183（2006.01）I	分类	对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制〔2〕;
发明人	吴敦文;江蔼庭;王青;韩浩;王健军	申请（专利权）人	华芯半导体科技有限公司
代理机构	北京清亦华知识产权代理事务所（普通合伙）	代理人	赵丽婷
地址	100020北京市朝阳区佳汇国际中心B座1107
法律状态	-

摘要

本发明公开了VCSEL芯片蒸镀用夹具、VCSEL芯片蒸镀系统和方法。其中，VCSEL芯片蒸镀用夹具包括：本体，所述本体包括待蒸镀VCSEL芯片安装面和底面；所述待蒸镀VCSEL芯片安装面和所述底面之间的夹角为5°~15°。该VCSEL芯片蒸镀用夹具中，待蒸镀VCSEL芯片安装面和底面之间具有夹角，VCSEL芯片安装后可以与夹具底面呈一定角度，从而改变蒸镀粒子的入射角度，使其与芯片表面垂直。由此，该夹具的结构简易、效果明显；采用该夹具在蒸镀过程中对VCSEL芯片进行固定，可在不改变其它原有蒸镀工艺参数或操作条件的前提下，简便有效地解决因蒸镀粒子的入射方向与芯片表面不垂直所导致的金属电极偏移的问题，避免产品外观、尺寸受到影响。