一种基于非球上下电极的焊接装置

基本信息

申请号 CN201920413962.8 申请日 -
公开(公告)号 CN209792979U 公开(公告)日 2019-12-17
申请公布号 CN209792979U 申请公布日 2019-12-17
分类号 B23K37/04(2006.01); B23K11/36(2006.01) 分类 机床;不包含在其他类目中的金属加工;
发明人 唐兴帅; 李真炎; 朱聪; 唐心诚; 马骏 申请(专利权)人 广东汉瑞通信科技有限公司
代理机构 深圳市深可信专利代理有限公司 代理人 万永泉
地址 518000 广东省深圳市光明新区田寮村模具产业基地兆恒工业园南区5楼
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开了一种基于非球上下电极的焊接装置,涉及管座焊接技术领域,包括上电极、电极定位盖、非球管帽、管座以及下电极;上电极与下电极的中心处均设置有贯穿的第一通孔;电极定位盖套在所述的上电极的底部,电极定位盖的中心处设置有第二通孔;非球管帽呈筒状,且非球管帽开口处的外边缘设置有向外凸出的环形凸缘,管座包括有呈圆柱状的座体,且座体的上表面设置有多个元器件,非球管帽盖在管座的上表面,管座位于电极定位盖与下电极之间,第一通孔的内径大于非球管帽的内径,且小于环形凸缘的外径,第二通孔的内径大于环形凸缘的外径,且等于管座的外径;本实用新型的有益效果是:保证了封焊后管座与非球管帽的同轴精度,提高了产品的合格率。