一种半导体激光器的预封帽装置和方法
基本信息
| 申请号 | CN201610326372.2 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN105870777B | 公开（公告）日 | 2019-01-29 |
| 申请公布号 | CN105870777B | 申请公布日 | 2019-01-29 |
| 分类号 | H01S5/02;H01S5/022 | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 金琦;金正林;唐兴帅;朱聪;李真炎 | 申请（专利权）人 | 广东汉瑞通信科技有限公司 |
| 代理机构 | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 | 代理人 | 唐致明 |
| 地址 | 518132 广东省深圳市光明新区田寮村模具产业基地兆恒工业园南区5楼 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种半导体激光器的预封帽装置和方法，装置包括机身和设于机身内部的密封腔室；密封腔室内包括：工作台，工作台固设于密封腔室内；预封帽台，设于工作台上；至少一输送机构，设于工作台上；驱动机构，设置于工作台上；至少一上料机构，设于输送机构上；至少一下料机构，设于输送机构上；至少一个激光焊接头，设于工作台上；至少一个影像识别系统，设于输送机构的上方；至少一个机械手机构，设于工作台上，机械手机构与影像识别系统电连接。通过装置通过激光焊接头点焊将封帽固定在管座上，由于封帽未封死，仍可进行电性参数测试，使得可以预知半成品的电性参数，淘汰掉不良品，预封帽之后再进行封帽，可以提高避免成品的良品率。 |
