一种多层芯片焊接固晶机
基本信息
| 申请号 | CN202023024864.7 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN214313134U | 公开（公告）日 | 2021-09-28 |
| 申请公布号 | CN214313134U | 申请公布日 | 2021-09-28 |
| 分类号 | H01L21/67（2006.01）I;H01L21/677（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 张建 | 申请（专利权）人 | 苏州英尔捷半导体有限公司 |
| 代理机构 | 苏州言思嘉信专利代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 徐永雷 |
| 地址 | 215000江苏省苏州市苏州工业园区唯亭双马街2号星华产业园19-2号厂房 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种多层芯片焊接固晶机，包括连接板、固晶机本体、芯片固定台和连接筒，所述连接板的一侧设置有移动横杆，且移动横杆的中间位置设置有固晶机本体，并且连接板的一侧连接有连接边筒，所述连接边筒的内部设置有第一螺纹杆，且连接边筒的内部设置有第一移动块。本实用新型通过在可利用第一电机带动第一螺纹杆的转动可实现与第一移动块连接的移动横杆带动固晶机本体进行升降工作，且移动横杆的右端通过同样上下移动的方式辅助第一移动块的上下移动，使其升降的更加具有稳定性，由此可随意的调节固晶机本体的高度，方便使用时使用，且固晶机本体可在移动横杆上进行左右移动，则可提升固晶机本体的加工范围。 |
