一种嵌入式芯片封装结构
基本信息
| 申请号 | CN202023025661.X | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN214313190U | 公开（公告）日 | 2021-09-28 |
| 申请公布号 | CN214313190U | 申请公布日 | 2021-09-28 |
| 分类号 | H01L23/40（2006.01）I;H01L23/367（2006.01）I;H01L23/29（2006.01）I;H01L23/31（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 张建 | 申请（专利权）人 | 苏州英尔捷半导体有限公司 |
| 代理机构 | 苏州言思嘉信专利代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 徐永雷 |
| 地址 | 215000江苏省苏州市苏州工业园区唯亭双马街2号星华产业园19-2号厂房 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种嵌入式芯片封装结构，包括装配块、金属加固边框、主体和第二基板，所述主体的边缘处固定有金属加固边框，且主体内部的顶端设置有第一基板。本实用新型通过安装有支座、主体、导热铜片、第一基板、第二基板和第三基板，使得装置优化了自身的性能，使用时，一方面通过在装置的安装面设置支座，使得主体安装面和机壳之间留有缝隙，既便于气体流通提升散热效果，又可以根据使用者的需求，填充导热硅脂提升散热效果，另一方面通过在嵌有电子元件的第一基板、第二基板和第三基板的两面皆均匀固定有呈等间距排列的导热铜片，利用铜优良的导热性能，提升了装置对于电子元件的导热散热效果，减轻了热损耗。 |
