一种芯片固晶机的胶封结构
基本信息
| 申请号 | CN202023020475.7 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN214313234U | 公开（公告）日 | 2021-09-28 |
| 申请公布号 | CN214313234U | 申请公布日 | 2021-09-28 |
| 分类号 | H01L33/48（2010.01）I;H01L21/67（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 张建 | 申请（专利权）人 | 苏州英尔捷半导体有限公司 |
| 代理机构 | 苏州言思嘉信专利代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 徐永雷 |
| 地址 | 215000江苏省苏州市苏州工业园区唯亭双马街2号星华产业园19-2号厂房 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种芯片固晶机的胶封结构，包括固晶机机臂、点胶管、安装架、封胶板和调节机构，所述固晶机机臂一侧的外壁上固定有安装架，且安装架的内部安装有点胶管，并且点胶管的底端固定有点胶头，所述安装架的顶端安装有输胶管，输胶管的底端贯穿安装架并与点胶管相连通，所述固晶机机臂底端的一侧固定有防护壳，且防护壳的下方设置有转杆，并且转杆的底部套装有封胶板，所述封胶板位置处的转杆外壁上设置有调节机构，所述固晶机机臂一侧的外壁上固定有热风箱，且热风箱的底端安装有送风管。本实用新型不仅改善了封胶效果、不会对滴胶产生影响，减少了胶水的凝结，而且便于对封胶的位置进行调节。 |
