一种堆叠式芯片封装结构
基本信息
| 申请号 | CN202023020555.2 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN214313202U | 公开（公告）日 | 2021-09-28 |
| 申请公布号 | CN214313202U | 申请公布日 | 2021-09-28 |
| 分类号 | H01L25/16（2006.01）I;H01L23/40（2006.01）I;H01L23/467（2006.01）I;H01L23/367（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 张建 | 申请（专利权）人 | 苏州英尔捷半导体有限公司 |
| 代理机构 | 苏州言思嘉信专利代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 徐永雷 |
| 地址 | 215000江苏省苏州市苏州工业园区唯亭双马街2号星华产业园19-2号厂房 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种堆叠式芯片封装结构，包括底座、封装罩、散热装置和第一基板，所述底座的内部设置有承载板，且承载板的顶端固定有第一基板，所述第一基板的上方设置有第二基板，且第二基板的上方设置有第三基板，所述承载板的顶部罩设有封装罩，所述第一基板、第二基板以及第三基板内部的顶端均设置有第一芯片，所述导线连接部上均通过导线与接线柱连接。本实用新型通过安装有承载板、第一基板、第二基板、第三基板、第一芯片、第二芯片、插槽以及封装罩，将第一基板、第二基板以及第三基板进行堆叠，第一芯片和第二芯片均隐藏其中，缩小了该芯片封装结构的体积，利于后续安装使用。 |
