一种芯片铜互联高纯硫酸铜电镀液的生产方法
基本信息
| 申请号 | CN200610025947.3 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN100529194C | 公开（公告）日 | 2009-08-19 |
| 申请公布号 | CN100529194C | 申请公布日 | 2009-08-19 |
| 分类号 | C25D3/38(2006.01)I | 分类 | 电解或电泳工艺；其所用设备〔4〕; |
| 发明人 | 孙江燕;栾善东;郁祖湛 | 申请（专利权）人 | 上海新科投资有限公司 |
| 代理机构 | 上海智信专利代理有限公司 | 代理人 | 上海新阳半导体材料有限公司;上海新阳半导体材料股份有限公司 |
| 地址 | 201616上海市松江区文合路1268号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明一种芯片铜互联高纯硫酸铜电镀液的生产方法，首先包括一个电解的步骤：在电解的过程中，采用一个电解槽，电解槽内设置有阳极和阴极，阳极采用电解铜板，阴极采用铂板，在阴极和阳极的中间用单向膜隔开，电解槽中采用硫酸作电解液，用电化学方法溶解金属铜；其次，包括一个超级过滤纯化的步骤，得到金属杂质总量小于10PPM，有机杂质含量小于10PPM的高纯度硫酸铜混合镀液。本发明是采用电化学与膜技术相结合的纯化方法，通过调节工艺参数，再结合半导体超纯净化和超滤技术，使产品的其它指标得以控制，产品无蒸发结晶提纯，直接制得合格的铜互联高纯硫酸铜电镀液。 |
