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基于大功率厚膜电阻电路的加热板及其并联丝网印刷方法

基本信息

申请号 CN201410259660.1 申请日 -
公开（公告）号 CN104093224A 公开（公告）日 2014-10-08
申请公布号 CN104093224A 申请公布日 2014-10-08
分类号 H05B3/20(2006.01)I;H01C17/065(2006.01)I 分类 其他类目不包含的电技术;
发明人 张卓鹏;沈闽江;沈茂枫 申请（专利权）人 杭州西德斯电气有限公司
代理机构 杭州华知专利事务所 代理人 张德宝
地址 311121 浙江省杭州市余杭区文一西路1500号3幢226室
法律状态 -

摘要

摘要 本发明涉及一种基于大功率厚膜电阻电路的加热板和一种基于大功率厚膜电阻电路的加热板的并联丝网印刷方法，加热板包括基板、厚膜电阻电路及绝缘层，厚膜电阻电路包括正极电阻条、负极电阻条和若干阻值相同的支路电阻条，若干支路电阻条分别并联在正极电阻条与负极电阻条之间，两相邻的支路电阻条之间设有间距；所述并联丝网印刷方法是根据厚膜电阻电路并联印刷方式计算得到相应的方阻进行并联丝网印刷；本发明利用并联电路支路断路不影响总回路的设计理念，避免了厚膜电阻电路在印制过程因不可避免的工艺难度而造成厚膜电阻电路某些部位的击穿而需返修的问题，具有使用寿命长和返修率低的优点。