一种石墨烯铜基增强导热膜的制备方法
基本信息
| 申请号 | CN202110395220.9 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113172211A | 公开（公告）日 | 2021-07-27 |
| 申请公布号 | CN113172211A | 申请公布日 | 2021-07-27 |
| 分类号 | B22D19/00（2006.01）I;B22D27/08（2006.01）I;B22F9/04（2006.01）I;C23C14/16（2006.01）I;C23C14/24（2006.01）I;C23C16/26（2006.01）I;C23C16/44（2006.01）I | 分类 | 铸造；粉末冶金; |
| 发明人 | 贾涛;洪旺;周若楠;习向智;杨粉丽;李蔓 | 申请（专利权）人 | 深圳市黑金工业制造有限公司 |
| 代理机构 | 北京广技专利代理事务所（特殊普通合伙） | 代理人 | 张国香 |
| 地址 | 518000广东省深圳市龙华区观澜街道新澜社区观光路1301号银星科技大厦C901 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种石墨烯铜基增强导热膜的制备方法，包括以下步骤：（1）泡沫铜粉末预处理；（2）将预处理后的泡沫铜粉末化学沉积石墨烯，得到石墨烯复合泡沫铜粉末；（3）将石墨烯复合泡沫铜粉末与泡沫石墨烯粉末混合，加入石墨烯/纯铜混合粉末，球磨；（4）所得混合物蒸镀铜；（5）将步骤（4）所得混合物混匀后平铺在平面模具底部，上表面覆盖铜箔，在振荡条件下浇铸铜液；（6）和模，真空振荡条件下程序降温，得到石墨烯铜基增强导热膜。采用本发明提供的方法制备散热膜，不涉及电镀过程，能耗低，环境友好，导热膜结构相对较为稳定，强度高，力学性能优异，膜尺寸可控性高，且尺度增加时力学及电学性能保持稳定，适用于各个领域。 |
