一种内置传送机构的级联真空腔装置及传送方法
基本信息
申请号 | CN202111000882.8 | 申请日 | - |
公开(公告)号 | CN113879846A | 公开(公告)日 | 2022-01-04 |
申请公布号 | CN113879846A | 申请公布日 | 2022-01-04 |
分类号 | B65G49/07(2006.01)I | 分类 | 输送;包装;贮存;搬运薄的或细丝状材料; |
发明人 | 夏长城;李国庆;孙国梁 | 申请(专利权)人 | 华研芯测半导体(苏州)有限公司 |
代理机构 | - | 代理人 | - |
地址 | 215300江苏省苏州市昆山市巴城镇学院路999号1号房 | ||
法律状态 | - |
摘要
摘要 | 本发明公开了一种内置传送机构的级联真空腔装置及传送方法,该装置包括多个依次连接的真空腔,定义最左面的一个真空腔室为第一真空腔,且最右面的一个真空腔为第二真空腔;每一真空腔皆包括真空腔室、分子泵、分子泵接口、晶圆进出口接口、支撑架和机器手,分子泵通过分子泵接口与真空腔室连接,第一真空腔的左侧的晶圆进出口接口与电子显微镜连接,第二真空腔的右侧的晶圆进出口接口与光刻机连接。本发明通过机器手将晶圆从真空腔室与电子显微镜或光刻机中取出或送入,最终使光刻机刻蚀晶圆后能快速送入到电子显微镜中采集图像,采集图像后能够快速送入到光刻机中进行下一层的刻蚀,提高光刻机刻蚀的生产效率。 |
